Überblick

Archivstatus

• Akzeptiert 

Hauptsprache

• eng

Interdisziplinäres Projekt

• false

Internationale Kooperation

• false

Projektname

• Ermittlung der Scherfestigkeit von Lötstellen auf Testleiterplatten

Projektstatus

• Abgeschlossen 

Projekttyp

• Forschung 

ZAFT-Anbindung

• false

Beschreibung

• Zielstellung der Untersuchungen ist die Bewertung der Stabilität der Lötverbindungen von SMD-Chip- und SMD-Melf-Bauelementen sowie SMD SOT23 Bauelementen für eine konstruktiv-technologische Optimierung des Lötprozesses der zu untersuchenden Leiterplattenbaugruppen. In einer ersten Untersuchungsetappe konnten für die unterschiedlichen Bauelementetypen Schlussfolgerungen hinsichtlich der Optimierung des Lötprozesses gezogen werden. Die Variation der Lötpad-Gestaltung für SOT 23 Gehäuse wurden in einer zweiten Untersuchungsetappe weiter unteresetzt und wobei optimale Lötpadgrößen und Lotvolumina eingegrenzt werden konnten. Bearb.: Dipl.-Ing.(FH) R. Keipert

Datum/Uhrzeit-Intervall

• Dezember 1, 2009 - Dezember 31, 2010