ausgewählte Veröffentlichungen
-
Tagungsband
- Rheological Characterisation of New Lead-Free Solder Paste Formulations for Flip-Chip Assembly. 2006 1st Electronic Systemintegration Technology Conference, Vol.2, pp. 995-1000. 2006
Schließen
Winter, M
Publikationen
Kontakt
vollständiger Name
- M Winter
- M Winter
Publikationen in VIVO
KoautorInnen-Netzwerk
Wissenschaftslandkarte