Verbundprojekt: Initiative zur Digitalisierung der Lieferketten in der Halbleiterindustrie (Semiconductor-X) - Teilvorhaben: Vertikale Integration von Fertigungs-Assets in den Semiconductor-X Datenraum Projekt uri icon

Akronym

  • Semiconductor-X

Hauptsprache

  • ger

Interdisziplinäres Projekt

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Internationale Kooperation

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Profillinien

  • Shaping
  • networking and digitalising the economy and work

Projektname

  • Verbundprojekt: Initiative zur Digitalisierung der Lieferketten in der Halbleiterindustrie (Semiconductor-X) - Teilvorhaben: Vertikale Integration von Fertigungs-Assets in den Semiconductor-X Datenraum

ZAFT-Anbindung

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Beschreibung

  • Das Projekt »Semiconductor-X« hat zum Ziel auf Basis der Gaia-X/Catena-X-Architektur digitale Zwillinge

    für die Halbleiterindustrie zu entwickeln, welche das planungskritische Segment der Liefer- und

    Wertschöpfungskette digital abbilden.

    Das Teilvorhaben der HTW Dresden fokussiert sich dabei die vertikale Integration der Halbleiter im

    Anwendungscluster 2. Das Anwendungscluster 2 – Resiliente Netzwerkknoten – legt den Grundstein für

    neue digitale Services sowie Kooperationsmodelle für die Optimierung des Betriebs und zur Steigerung der

    Qualität im Fertigungsprozess von Halbleitern. Es schafft Bestandteile für ein Ökosystem zur digitalen

    Vernetzung der Partner, um resiliente Netzwerkknoten zu bilden, welche es den Halbleiterherstellern

    erlauben in Krisensituationen ihre Betriebs- und Lieferfähigkeit durch die flexible Integration anderer Partner

    zu erhalten und Ressourcen gezielt einzusetzen.

Datum/Uhrzeit-Intervall

  • Mai 1, 2024 - September 30, 2026

Drittmittel

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Industrie

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Privat

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Öffentlich

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